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什么是IC封测?大发快三平台芯片封装与测试的流程步骤

发布日期:[2019-09-19 15:55]    共阅[]次

封装与测试的定义

?封装(Package):将晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳包装起来,以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响,封装的材质必须考虑成本与散热的效果。

?测试(Test):将制作好的大发快三平台芯片进行点收测试,检验大发快三平台芯片是否可以正常工作,以确定每片晶圆的可靠度与良率,通常封装前要先测试,将不良的芯片去除,只封装好的芯片,封装后还要再测试,以确定封装过程是否发生问题。
 

封装与测试的流程

封装、测试封装与测试有许多步骤会交叉进行,不同的语音IC也可能有不同的顺序,一般而言语音IC的封装与测试步骤如下:

?封装前测试

在封装前先以「探针卡(Probe card)」对晶粒(Die)进行电性测试,<图一(a)>为探针卡的外观构造。语音IC的封装前测试是将测试用的电讯号,经由探针卡的某些针脚输入金属黏着垫(Bond pad),再流入晶粒内的 CMOS 中,经过数百万个 CMOS 运算后的结果再由另外某些针脚输出,如<图一(b)>所示,我们可以由这些输出的电讯号来判断晶粒是否正常工作,测试正常的晶粒才进行封装,不正常则打上红墨记号。

什么是IC封测?大发快三平台芯片封装与测试的流程步骤

?雷射修补及修补后测试

一般晶粒中都含有内存,这些含有内存的晶粒中一般都含有「备用内存」,如果测试时发现内存故障,则会以远红外线雷射切断对应的金属导线,使用备用内存取代故障内存,再次进行测试;如果测试正常再进行封装,不正常则打上红墨记号而不封装。

?晶粒切割及黏晶

以钻石刀将晶圆上的晶粒沿着晶粒切割线切开,形成一颗颗正方形的芯片,再将芯片以环氧树脂(Epoxy)黏贴在塑料或陶瓷的封装外壳内;环氧树脂俗名「强力胶」,所以黏晶其实就是用强力胶来固定芯片。

?打线封装或覆晶封装

以机械钢嘴将金线一端加压打在芯片四周围的「黏着垫(Bond pad)」上,另一端加压打在导线架的「金属接脚」上,这样使电讯号在地下室的 CMOS 中完成运算后送到最上层的黏着垫,再经由金线连接到导线架的金属接脚上。此外,也可以经由覆晶封装的方法,将在后面详细介绍。

?封胶

将打线后的芯片与接脚放在铸模内,注入环氧树脂后再烘烤硬化将芯片密封包装,封装外壳必须具有保謢与散热作用,封胶的动作其实就是将芯片完全包覆起来,以隔绝外界的水气与污染,达到保护芯片的目的。

?剪切成型

以械器刀具将多余的环氧树脂去除,并将塑料外壳剪切成所需的形状,剪切成型后就得到长得很像蜈蚣的语音IC(IC)了。

?预烧前测试

预烧前测试的目的是确保语音IC在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常组件的工作,同时可以将故障的语音IC先筛选出来,这些故障的语音IC就不必进行预烧了。

?预烧

预烧是让语音IC在高温与高电压的严格条件下工作,使不良的组件「提早故障(Early failure)」。举例来说,某一颗语音IC中可能某些多层金属导线或金属柱(Via)制作不良,要断不断的,卖给客户以后可能使用一个月就发生故障,如果太多这种情形会造成公司商誉受损,退货也会造成金钱损失,因此在语音IC出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作,使制作不良的产品提早故障,而将这些不良品先筛选出来。

?全功能测试

全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的时序参数测试等,以确保语音IC符合出厂标准。

?雷射印字

将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等信息以雷射打印在封装外壳表面,做为辨识标记,雷射是高能量的光束,可以将文字直接刻写在封装外壳上。

?封装后测试

封装好的语音IC外观如<图二>所示,语音IC的封装后测试是将测试用的电讯号,经由导线架上的金属接脚(蜈蚣脚)输入语音IC,再经由金线传送到黏着垫,再流入芯片内的 CMOS 中,经过数百万个 CMOS 运算后的结果再由另外某些黏着垫送出,最后经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出,我们可以由这些输出的电讯号来判断语音IC是否正常工作。

封装后测试是出厂前最后的测试工作,另外包括脚位扫瞄检查、品管抽样测试等,通过测试的语音IC就可以出厂销售了。

什么是IC封测?大发快三平台芯片封装与测试的流程步骤
(图二)



 


 

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